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集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報(bào)告:人才缺口3.5萬(wàn)人,結(jié)構(gòu)性失衡問(wèn)題凸顯

來(lái)源:財(cái)訊網(wǎng)  

7月10日,雨前顧問(wèn)與安謀科技(中國(guó))有限公司聯(lián)合發(fā)布《2023年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報(bào)告》(請(qǐng)前往雨前顧問(wèn)官網(wǎng)下載)。報(bào)告全面研判了中國(guó)大陸集成電路人才2022年供需現(xiàn)狀及2023年供需趨勢(shì),并創(chuàng)新性構(gòu)建人才供需指數(shù)模型,分析北京、上海、深圳等15個(gè)先進(jìn)城市集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需情況。

人才缺口3.5萬(wàn),結(jié)構(gòu)性失衡問(wèn)題凸顯

報(bào)告全面梳理了人才供需數(shù)據(jù),包括82所重點(diǎn)院校、168個(gè)重點(diǎn)學(xué)院的人才培育情況,138家上市企業(yè)的從業(yè)人員情況,以及15個(gè)先進(jìn)地區(qū)的人才供需基礎(chǔ)情況。綜合考慮過(guò)期招聘信息等因素,報(bào)告統(tǒng)計(jì)測(cè)算出2022年現(xiàn)存集成電路企業(yè)實(shí)際人才需求約為19.93萬(wàn)人,而人才供給為16.43萬(wàn)人,存在約3.5萬(wàn)人的需求缺口。

報(bào)告顯示,盡管國(guó)內(nèi)集成電路人才需求和供給規(guī)模都在擴(kuò)大,但在工作經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、教育與就職區(qū)域等方面出現(xiàn)了供需不匹配現(xiàn)象。應(yīng)屆生供給比重逐年提升,而企業(yè)對(duì)1年以下經(jīng)驗(yàn)人才的需求比重有所下降。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才供給趨于飽和,而制造、設(shè)備等環(huán)節(jié)人才缺口依然較大。此外,西安、成都、武漢等中西部城市培養(yǎng)的大量人才持續(xù)向上海、深圳、北京等產(chǎn)業(yè)集聚度更高的城市流動(dòng)。

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重點(diǎn)城市集成電路人才需求指數(shù)

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重點(diǎn)城市集成電路人才供給指數(shù)

報(bào)告還指出,2023年,集成電路企業(yè)盈利能力大幅下降,裁員潮愈演愈烈,留給應(yīng)屆生等經(jīng)驗(yàn)不足人才的崗位將進(jìn)一步減少,本科應(yīng)屆生過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)加大;設(shè)計(jì)企業(yè)資本泡沫開(kāi)始擠出,制造企業(yè)大量新/擴(kuò)建產(chǎn)線投產(chǎn)在即,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人員縮減、制造環(huán)節(jié)人才荒現(xiàn)象更加明顯。

供給規(guī)模擴(kuò)大,離職率降低

報(bào)告顯示,2022年,國(guó)內(nèi)集成電路人才市場(chǎng)中投遞簡(jiǎn)歷數(shù)同比增長(zhǎng)9.64%,其中應(yīng)屆生求職比例逐年提升,達(dá)28.79%。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看,設(shè)計(jì)、設(shè)備等環(huán)節(jié)投遞簡(jiǎn)歷人數(shù)增長(zhǎng)明顯,制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)增速則有所下降。

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2020-2022年國(guó)內(nèi)集成電路人才供給規(guī)模

報(bào)告還發(fā)現(xiàn),集成電路人才離職率由2021年的20.7%降至2022年的18.8%,其中5年以上經(jīng)驗(yàn)人員在離職人員中占比提升至75%。這反映了集成電路企業(yè)對(duì)人才的重視和行業(yè)的穩(wěn)定。

另外,報(bào)告統(tǒng)計(jì)了82所重點(diǎn)院校的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生情況,發(fā)現(xiàn)2022年,國(guó)內(nèi)重點(diǎn)院校集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)人才約3.28萬(wàn)人,占重點(diǎn)院校畢業(yè)生總數(shù)的4.3%,其中本科和碩士畢業(yè)生均超1萬(wàn)人。綜合考慮深造率[1]因素后,國(guó)內(nèi)重點(diǎn)院校向市場(chǎng)輸入集成電路人才總數(shù)約2.32萬(wàn)人,其中碩士研究生占比達(dá)51.29%。

需求規(guī)模擴(kuò)大,經(jīng)驗(yàn)要求提高

報(bào)告顯示,2022年,集成電路企業(yè)發(fā)布招聘的人才需求數(shù)同比增長(zhǎng)9.38%,其中民營(yíng)企業(yè)占比超過(guò)70%,國(guó)有企業(yè)占比逐年提升。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看,設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等環(huán)節(jié)人才需求增長(zhǎng)明顯,封測(cè)環(huán)節(jié)則有所下降。

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2020-2022年國(guó)內(nèi)集成電路人才需求規(guī)模

報(bào)告還發(fā)現(xiàn),2022年集成電路企業(yè)對(duì)人才的經(jīng)驗(yàn)要求不斷提高,1年以上經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比達(dá)76.38%,其中1—3年經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比最高,達(dá)33.49%。

另外,報(bào)告統(tǒng)計(jì)了138家集成電路上市公司的從業(yè)人員情況[2],發(fā)現(xiàn)2022年,國(guó)內(nèi)集成電路上市公司從業(yè)人員達(dá)27.39萬(wàn)人,同比增長(zhǎng)10.59%。從學(xué)歷分布看,博士學(xué)歷從業(yè)人員同比增長(zhǎng)58.53%,碩士、本科學(xué)歷從業(yè)人員近三年同比增速均保持在20%以上。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看,制造、設(shè)備環(huán)節(jié)從業(yè)人員快速增長(zhǎng),設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)從業(yè)人員增速大幅放緩。

總的來(lái)說(shuō),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的人才供需狀況在2022年呈現(xiàn)出更大規(guī)模、更高經(jīng)驗(yàn)要求、更穩(wěn)定的離職率以及更強(qiáng)的院校支撐等特點(diǎn)。報(bào)告提出人才發(fā)展展望,在國(guó)家層面建議加強(qiáng)城市分工協(xié)同,設(shè)立國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)平臺(tái);在高校層面完善人才培養(yǎng)制度,加快產(chǎn)教融合;在企業(yè)層面優(yōu)化人力資源管理,加大校企合作。通過(guò)以上方式培養(yǎng)復(fù)合型、高技能的集成電路人才隊(duì)伍,將為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)大的人力資源保障。

本報(bào)告在編制過(guò)程中得到了全國(guó)高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資服務(wù)聯(lián)盟等機(jī)構(gòu),復(fù)旦大學(xué)、電子科技大學(xué)等高校,及海光信息、明夷電子等企業(yè)的大力支持。

[1] 深造率:繼續(xù)深造(包括國(guó)內(nèi)升學(xué)和出國(guó)出境)應(yīng)屆畢業(yè)生占畢業(yè)生總數(shù)的比例。

[2] 上市公司統(tǒng)計(jì)樣本為A股上市公司,統(tǒng)計(jì)日期截至2023年5月31日。

免責(zé)聲明:市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn),選擇需謹(jǐn)慎!此文僅供參考,不作買賣依據(jù)。

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